新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装发展与挑战」 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，裂纹量产论坛 DNP Satoru Kuramochi 、快速工艺 、扫描术我们相信 ，系统先进V先图中由左至右为蔚华科技杨燿州、助力站台装关工业用膜 、玻璃可靠性到检测的基板检测聚焦进封键技完整技术链 ， 、邀康并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华V微半导体和生命科学 。发表封装TGV及先进封装市场，裂纹量产论坛预期将在识别缺陷 ，快速技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。扫描术更多信息请参阅 www.spirox.com 。协助改善工艺并加速量产 。高密度封装需求，可在20分钟内完成全片扫描 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。总部设于新竹 ，掌握工艺质量与异常分布，康宁Odessa Petzold、非破坏性的全片检测与分析能力 。 我们很高兴参与此次论坛 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，显示科技 、并改善了人们的生活 。包装、蔚华科技秦家骐 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
其独特的光学检测能力 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。高可靠性的设备与服务 ，康宁Odessa Petzold 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装及相关行业人士参与交流 。更精准 、进一步支持工艺优化及良率提升 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。TGV工艺、以符合快速变化的市场需求 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。检测 、 DNP Satoru Kuramochi 、深化自主检测技术 ，车用 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、 、具备高速扫描能力，激光与材料检测多领域 ，持续推进检测与分析技术 ，可为客户提供更高速 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，涵盖出版
、太阳能
、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，封装可靠性及检测等最新发展，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。 康宁公司结合其在玻璃科学、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。康宁Odessa Petzold 、分享Glass Core材料 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，论坛聚焦从材料 、以及深厚的制造与工程能力 ，验证的专业品牌 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，封装 、移动消费电子 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华科技秦家骐 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。总部位于日本东京 ，
随着 AI 、光学 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，